近年来，各种智能终端设备(如智能手机和pad）、智能汽车电子产品的兴起，包装小型化、高密度组装和各种新的包装技术越来越完善，对电路组装质量的要求也越来越高。如自动光学检测、ict针床测试、功能测试（fct），如今的高精密x-ray检测技术被广泛应用于smt、led、bga、csp倒装芯片检测，以及半导体、封装元器件、锂电池行业、电子元器件、汽车零部件、光伏行业、铝压铸模铸件、成型塑料、陶瓷制品等特殊行业的检测。
电子元器件的精细化、微型化以及复杂化发展，对企业的产品出厂检测要求更高。在smt电子制造行业，pcb印刷电路板组件越来越小、密度越来越高，在这样的发展趋势下，以往的x-ray检测设备已经不能满足检测需求，广大的生产厂家需要更高精密的高x-ray检测设备来检测焊接质量，尤其是肉眼看不到的焊接。
对于不能通过外观观察样品的位置，使用高精密x-ray检测设备穿透不同密度物质后光强度的变化，可以产生对比效果，从而形成影像，即可显示待测物体的内部结构，然后在不损坏待测物体的情况下，观察待测物体内部的问题区域。
高精密x-ray检测是一种无损检测重要方法，失效分析常用方式。它主要应用于：
1.观测dip、sop、qfp、qfn、bga、flipchip等不同封装的电子元件，如半导体、电阻、电容和小型pcb印刷电路板。
2.观察器件内部芯片的大小、数量、绑线情况。
3.观测芯片crack，点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
4.可看见aoi看不见的地方。
5.x-ray能够检测分析各种产品内部不良现象。
6.x-ray可以自动测量气泡比例，自动分析结果。